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> 제품소개 > Build-up |
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PCB를 순차적으로 한 층씩 적층하면서 다층을 형성하는
Process로 Laser Drill을 이용하여
Micro Via Hole을
형성하는 기술을 적용한 제품
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| 휴대용 전자제품 ( Cellular Phone, DMB, PCM CARD )
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- 층수 : ~10 layer
- Board 두께 : 0.6~1.2mm
- Pattern 폭/간격 : 100 ㎛/ 100 ㎛
- 최소 Hole Size : 0.15mm ( Laser Drill)
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