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> 제품소개 > B.V.H |
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| 전자제품의 고집적,다기능화에 따른 부품의 고밀도 및 소형화를 실현시키기 위해 PCB에서
Blind Via를 만들기 위해 서로 다른 MLB 제품을 2회 적층하는 기술을 적용한 제품
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경량 소형화가 필요한 휴대 및 고정용 전자통신 장비
( DMB, 네비게이션등 )
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- 층수 : ~12 layer
- Board 두께 : 0.8~2.4mm
- Pattern 폭/간격 : 100 ㎛/ 100 ㎛
- 최소 Hole Size : 0.20mm
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