|
|
|
|
 |
> 제품소개 > Multi Layer |
|
|
 |
| |
| |
 |
|
상,하 양면회로를 Through Hole에 의해 연결시킨 제품으로
고밀도 부품실장기술이
요구되어 지면서 Via-Hole의 소형화
및 고집적화가 되고 있음.
|
| |
 |
일반 전자, 통신제품 및 가전제품
( Set Top Box, Digital TV, Car Audio등 )
|
| |
 |
| |
- 층수 : 2 layer
- Board 두께 : 0.4~3.2mm
- Pattern 폭/간격 : 100 ㎛/ 100 ㎛
- 최소 Hole Size : 0.20mm
|
|
|
|
|
| |
 |
|
4층 이상의 다층 PCB로써 고밀도, 고신뢰성이 요구되며 고속의 DATA를 처리하기 위하여
필요에 따라서 안정적인 임피던스
관리가 요구됨
|
| |
|
Switch, Router,전송장비용 통신시스템,소형화 및 고신뢰성이 요구되는 통신 및 전자제품
( ADSL, VDSL, Ethernet, FTTH및 유무선 통신 단말기 )
|
| |
|
| |
- 층수 : ~18 layer
- Board 두께 : ~3.2mm
- Pattern 폭/간격 : 100 ㎛/100 ㎛
- 최소 Hole Size : 0.20mm
- Impedance : 28, 50, 100Ω (±10%)
- High Tg (over 180℃) FR-4
- Green Laminate Available
|
|
|
|
|
| |
|
|
| |
|
|
| |
| |
|
|
|
